JAPAN PACK 2025 に出展致します

この度、「 JAPAN PACK 2025 」に出展する運びとなりました。
弊社ブースでは、新たにお披露目となる包装設備の展示を予定している他、幅広いラインナップを展示致します。

フレックス包装機　HG-5-800　　超音波サイドシール搭載型

弊社としましてはより省電力、省資材　及び　安定したシール性の実現に向けた開発に取り組んでおります。　今回新たな出展としましては既存のラインナップ機種に超音波シール機構を搭載した機械を出展します。

皆様のご来展心よりお待ちしております。

• 開催日時　　2025年10月7日(火) ~ 10日(金)　4日間　10:00~17:00
• 会　　場　　東京ビッグサイト（東京国際展示場）東展示棟
• ブースNo.　 東展示棟4ホール　4-604

ご来場をお考えの皆様は下記リンクより公式サイトにて事前登録をお願い致します。