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TOKYO PACK 2024 新機種出展

今回出展する「 TOKYO PACK 2024 」に新コンセプト包装機を出展することとなりました。
簡単ではございますが、開発コンセプトや機能などをご紹介致します。

TOKYO PACK 2024 会期

  • 開催日時  2024年10月23日(水) ~ 25日(金) 3日間 10:00~17:00
  • 会  場  東京ビッグサイト(東京国際展示場)東展示棟
  • ブースNo.  東4ホール 4G15

新機種の詳細

スマートなボディフレームに、実績高い包装機構を搭載
自動包装機としては最小サイズで長尺製品をパワフルに包む

  • 設置スペース狭小 HG-7FAと比較して約64%削減
  • フィルム使用量 約25%削減
  • エアーレス仕様 エアーを必要とせず、消費電力も従来より9割削減
  • 家庭用電源で稼働 3相200V → 単相100V 1.5Kw仕様

実機を是非、会場でご体感ください

ご来場をお考えの皆様は下記リンクより公式サイトにて事前登録をお願い致します。

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