TOKYO PACK 2026に出展致します
この度、「TOKYO PACK 2026」に機械を出展する運びとなりました。皆様のご来展心よりお待ちしております。
- 開催日時 2026年10月14日(水) ~ 16日(金) 3日間 10:00~17:00
- 会 場 東京ビッグサイト(東京国際展示場)
東展示棟1~3・7・8ホール - ブースNo. 東展示棟 7A37
ご来場の皆様は下記リンクより公式サイトにて事前登録をお願い致します。

超音波シール搭載
HP-20SA
包みたい製品にジャストフィット
「包む」を、もっとスマートに、より優れたシール品質を追求